集群强链 融合发展

智能传感器的研发与制造涉及到的学科和技术门类复杂,大体可分为设计、制造、封装、测试、软件、芯片及解决方案、系统/应用、

研发与开发8个环节。具体如下图所示。

智能传感器相关环节

(黑色字体为国外机构/公司,蓝色字体为中国机构/公司)

应美盛、楼氏电子、Maradin、

AT&T、IBM、欧洲微电子研究中心、

Microvision、Qualtre、Maxim、Cirrus

新加坡微电子研究所、弗吉尼亚大

Logic、村田制作所、意法半导体、索尼、

学、马里兰大学、密歇根大学、加州大

三星、苹果、谷歌、特斯拉、LG、

博世、博通、高通、欧姆龙、旭化成微电

学伯克利分校、MIT、新加坡国立大

索尼、facebook、戴尔、微软、

子、亚德诺半导体、恩智浦、英飞凌、爱

学、南洋理工大学。

GoPro、飞利浦。

普科斯、霍尼韦尔。

上海微系所、中国电子科技集团、工

华为、中兴、Oppo、Vivo、小米、

美新半导体、深迪半导体、歌尔声学、明

业技术研究院、北京大学、东南大学、

HTC、联想、酷派、360、一加、金

高传感、瑞声科技、芯奥微、敏芯微电

中国兵团 214 所、天津大学、中科院

立、乐视、比亚迪、理想

子、康森斯克、多维科技、豪威科技、格

微电子所、清华大学、华中科技大学、

科微电子、思比科、汇顶科技、美泰科

哈尔滨工业大学、传感器国家工程研

技、士兰微、高德红外、灿瑞科技、奥比

究中心、沈阳仪表科学研究院

高通、博通、英伟达、英特尔、三

计

星、苹果、Marvell。

格罗方德、Teledyne DALSA、爱普

展讯、联合科技、联芯科技、君

生、Semefab、Silex、索尼、

正、海思、紫光、锐迪科微电子、

珠海炬力、小米、韦尔股份、上海

Fraunhofer ISIT、Tronics、博世、意

法半导体、旭化成微电子、亚德诺

禾赛、奥迪威

半导体、恩智浦、英飞凌、爱普科

制造

斯、霍尼韦尔。

台积电、中芯国际、联华电子、华润

上华、上海先进半导体、华虹集团、

Acurtronic、亚德诺半导体、爱普科斯、

美泰科技、士兰微、罕王微电子、中

软件

恩智浦、应美盛、Maxim、村田制作所、

航微电子、国高微系统、高德红外

意法半导体、索尼、博世、楼氏电子、欧

姆龙。

京元电子、上海华岭、歌尔声学、美新半

、试

导体、瑞声科技、深迪半导体、美泰科

技、芯奥微、矽睿科技、航天新锐科技

Amkor、卡西欧、Hana Microelectronic、

星电高科技、Unisen、UTAC、Boshman、

楼氏电子、UBOTIC。

旭化成微电子、应美盛、博世、恩智浦、

日月光、瑞声科技、长电集团、菱生公司、同

Kionix、Hillcrest labs、楼氏电子、PNI

欣电子、矽品科技、瑞声科技、南通富士通、

Sensor、意法半导体。

固锝电子、歌尔声学、积高电子、华天科技、

诺亦滕、鼎亿数码科技、飞智、速位科技、爱

红光股份、高华科技

盛科技、敏芯微电子、明镐传感、深迪半导

体、矽睿科技